邦納高頻BRF-HS30係列讀寫器和THS30C標簽的應用

在(zai)高(gao)效(xiao)自(zi)動(dong)化(hua)的(de)汽(qi)車(che)零(ling)部(bu)件(jian)裝(zhuang)配(pei)產(chan)線(xian)上(shang)，每(mei)一(yi)道(dao)工(gong)序(xu)均(jun)需(xu)完(wan)成(cheng)精(jing)準(zhun)的(de)裝(zhuang)配(pei)與(yu)檢(jian)測(ce)。每(mei)個(ge)環(huan)節(jie)結(jie)束(shu)後(hou)，係(xi)統(tong)需(xu)判(pan)斷(duan)裝(zhuang)配(pei)結(jie)果(guo)是(shi)否(fou)合(he)格(ge)，並(bing)同(tong)步(bu)記(ji)錄(lu)產(chan)品(pin)信(xin)息(xi)，以(yi)供(gong)後(hou)續(xu)工(gong)藝(yi)依(yi)據(ju)數(shu)據(ju)進(jin)行(xing)相(xiang)應(ying)處(chu)理(li)或(huo)加(jia)工(gong)。

核心需求在於，能夠可靠感應安裝在零部件輸送托盤上的射頻RFID標簽，並對其中存儲的數據進行讀寫操作，同時實現與PLC之間的直接通信。

該應用麵臨以下挑戰：

1
、零部件托盤為金屬材質，易對射頻信號產生幹擾；

2
、要求RFID標簽為片狀結構，厚度不超過4mm，檢測距離需達到15–20mm；

3、讀寫數據需與PLC實現穩定通訊；

4、現場環境存在油脂汙染
，對設備防護提出較高要求。

針對上述條件
，推薦采用邦納高頻BRF-HS30係列讀寫器配合THS30C標簽的解決方案。

在實際產線布置中，將BRF-HS30高頻讀寫頭安裝於輸送線體的中間位置
，而THS30Cbiaoqianzegudingyujinshutuopandexiadimian。dangzaiyoulingbujiandetuopanxingjinzhizhidingzhuangpeihuojiancegongweishi，duxietoujikeduituopandibudebiaoqianjinxingshujuduquhuoxieru，shixianyuPLC係統的實時數據交互。