TecPen Map 便攜式頂空殘氧分析儀

TecSense TecPen Map 頂空殘氧分析儀，以 2 毫秒級的響應速度和 0.2 毫米級的缺陷識別能力，重新定義了包裝行業的質量控製標準。

作為一款專為氣調包裝（MAP）設計的手持式氧氣分析儀
，它采用先進的光化學氧氣傳感係統，能夠對包裝內的氧氣濃度進行精準測量，其測量速度達到驚人的 2 毫秒，在高速運轉的生產線上也能實現實時檢測
，真正實現了從離線抽檢到在線全檢的轉變。

160mm×50mm×15mm dejincouchicunpeiheqinglianghuagouzao

，rangcaozuorenyuankeyiqingsongshouchijinxingyidongjiance，wulunshishengchanxianpangdesuijichoujian，haishicangkuchucundedingqifujian，dounenglinghuoyingdui。qidutede "即插即用" 特性省去了傳統儀器繁瑣的校準流程。TecPen Map 具備 SIP（原位滅菌）和 CIP（在位清洗）穩定性，可耐受嚴苛的清潔消毒流程；其抗電磁幹擾設計使其不受磁場和電場影響，確保在電機、變頻器等設備密集的車間環境中依然保持測量精度。設備內置存儲模塊可記錄檢測數據
，並通過 USB 接(jie)口(kou)實(shi)現(xian)快(kuai)速(su)傳(chuan)輸(shu)，便(bian)於(yu)質(zhi)量(liang)控(kong)製(zhi)數(shu)據(ju)的(de)追(zhui)溯(su)分(fen)析(xi)和(he)生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)優(you)化(hua)。這(zhe)種(zhong)從(cong)檢(jian)測(ce)到(dao)數(shu)據(ju)管(guan)理(li)的(de)閉(bi)環(huan)設(she)計(ji)
，使(shi)單(dan)點(dian)檢(jian)測(ce)結(jie)果(guo)能(neng)夠(gou)轉(zhuan)化(hua)為(wei)持(chi)續(xu)改(gai)進(jin)的(de)生(sheng)產(chan)智(zhi)慧(hui)。

TecPen Map 應用：在電子元件製造中，它被用於檢測防潮包裝內的惰性氣體純度；在中空玻璃生產中，可分析密封腔體的氣體組成以評估隔熱性能；甚至在生物技術研發中
，也能監測細胞培養環境的氧氣變化。

隨著工業 4.0 的深入推進，TecPen Map 正在成為智能工廠的重要組成部分。其檢測數據可無縫接入生產管理係統，與包裝機
、封口設備等形成閉環控製 —— 當檢測到氧氣濃度異常時
，係統可自動調整填充參數
，實現實時質量調節。