特殊器件的PCB布局要求

2）直/公
、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件
；對直/公
、直/母壓接器件其背麵需安裝護套時，距離護套邊緣1mm範圍內不得布置任何元器件，不安裝護套時距離壓接孔2.5mm範圍內不得布置任何元器件。

3）歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座，長針前端6.5mm禁布，短針2.0mm禁布。

4）2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。

2）熱敏器件應緊貼被測元件並遠離高溫區域
，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。

3）jiangbenshenfareeryounairedeqijianfangzaikaojinchufengkoudeweizhihuodingbu，danruguobunengchengshoujiaogaowendu
，yeyaofangzaijinfengkoufujin，zhuyijinliangyuqitafareqijianhereminqijianzaikongqishangshengfangxiangshangcuokaiweizhi。

2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。

3）尺寸較長的器件（如內存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大於20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。

5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。