PCB板
電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線xian路lu板ban又you稱cheng柔rou性xing線xian路lu板ban柔rou性xing電dian路lu板ban是shi以yi聚ju酰xian亞ya胺an或huo聚ju酯zhi薄bo膜mo為wei基ji材cai製zhi成cheng的de一yi種zhong具ju有you高gao度du可ke靠kao性xing,絕jue佳jia的de可ke撓nao性xing印yin刷shua電dian路lu板ban。電dian路lu板ban的de名ming稱cheng有you:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。
工作原理
電路板的工作原理是利用板基絕緣材料隔離開表麵銅箔導電層,使得電流沿著預先設計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調製、解調、編碼等功能。

組成
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:
焊盤:用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔:有金屬過孔 和 非金屬過孔,其中金屬過孔用於連接各層之間元器件引腳。
安裝孔:用於固定電路板。
導線:用於連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件:用於電路板之間連接的元器件。
填充:用於地線網絡的敷銅,可以有效地減小阻抗。
電氣邊界:用於確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

分類
線路板按層數來分的話分為單麵板,雙麵板,和多層線路板三個大的分類。
多層板:指zhi具ju有you三san層ceng以yi上shang的de導dao電dian圖tu形xing層ceng與yu其qi間jian的de絕jue緣yuan材cai料liao以yi相xiang隔ge層ceng壓ya而er成cheng,且qie其qi間jian導dao電dian圖tu形xing按an要yao求qiu互hu連lian的de印yin製zhi板ban。多duo層ceng線xian路lu板ban是shi電dian子zi信xin息xi技ji術shu向xiang高gao速su度du、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。
單麵板:在最基本的PCB上,零件集中在其中一麵,導線則集中在另一麵上。因為導線隻出現在其中一麵,所以就稱這種PCB叫作單麵線路板。單麵板通常製作簡單,造價低,但是缺點是無法應用於太複雜的產品上。
雙麵板:shidanmianbandeyanshen,dangdancengbuxianbunengmanzudianzichanpindexuyaoshi,jiuyaoshiyongshuangmianbanle。shuangmiandouyoufutongyouzouxian,bingqiekeyitongguoguokonglaidaotongliangcengzhijiandexianlu,shizhixingchengsuoxuyaodewangluolianjie。
線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結合板(FPCB)。

工作層麵
電路板包括許多類型的工作層麵,如信號層、防護層、絲印層、內部層等,各種層麵的作用簡要介紹如下:
(1)防護層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
(2)信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
(3)絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
(4)內部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP中共包含16個內部層。
(5)其他層:主要包括4種類型的層。
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