多層電路板PCB的工序流程

多層電路板簡介

雙(shuang)麵(mian)板(ban)是(shi)中(zhong)間(jian)一(yi)層(ceng)介(jie)質(zhi)，兩(liang)麵(mian)都(dou)是(shi)走(zou)線(xian)層(ceng)。多(duo)層(ceng)板(ban)就(jiu)是(shi)多(duo)層(ceng)走(zou)線(xian)層(ceng)，每(mei)兩(liang)層(ceng)之(zhi)間(jian)是(shi)介(jie)質(zhi)層(ceng)，介(jie)質(zhi)層(ceng)可(ke)以(yi)做(zuo)的(de)很(hen)薄(bo)。多(duo)層(ceng)電(dian)路(lu)板(ban)至(zhi)少(shao)有(you)三(san)層(ceng)導(dao)電(dian)層(ceng)，其(qi)中(zhong)兩(liang)層(ceng)在(zai)外(wai)表(biao)麵(mian)
，而(er)剩(sheng)下(xia)的(de)一(yi)層(ceng)被(bei)合(he)成(cheng)在(zai)絕(jue)緣(yuan)板(ban)內(nei)。它(ta)們(men)之(zhi)間(jian)的(de)電(dian)氣(qi)連(lian)接(jie)通(tong)常(chang)是(shi)通(tong)過(guo)電(dian)路(lu)板(ban)橫(heng)斷(duan)麵(mian)上(shang)的(de)鍍(du)通(tong)孔(kong)實(shi)現(xian)的(de)。

多層線路板的優缺點

優點：

裝配密度高

、體積小、質量輕由於裝配密度高，各組件（包括元器件 ）間的連線減少，因此提高了可靠性
；可以增加布線層數，從而加大了設計靈活性
；能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸 電路;可設置電路
、磁路屏蔽層
，還可設置金屬芯散熱 層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡單
，可靠性高。

缺點：

造價高；周期長
；需要高可靠性的檢測手段。多層印製電路是電子 技術向高速度、多功能、大容量
、小體積方向發展的產物。隨著電子技術的不斷發展，尤其是大規模和超大規模集成電路 的廣泛深入應用，多層印製電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發展出現了微細線條、小孔徑貫穿
、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術以滿足市場的需要。

多層電路板PCB的工序流程

一、黑化和棕化的目的

①去除表麵的油汙，雜質等汙染物

；

②增大銅箔的比表麵，從而增大與樹脂接觸麵積，有利於樹脂充分擴散
，形成較大的結合力；

③使非極性的銅表麵變成帶極性CuO和Cu2O的表麵
，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結合；

④經氧化的表麵在高溫下不受濕氣的影響
，減少銅箔與樹脂分層的幾率。

⑤內層線路做好的板子必須要經過黑化或棕化後才能進行層壓。它是對內層板子的線路銅表麵進行氧化處理。一般生成的Cu2O為紅色、CuO為黑色
，所以氧化層中Cu2O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。

1.層壓是借助於B-階jie半ban固gu化hua片pian把ba各ge層ceng線xian路lu粘zhan結jie成cheng整zheng體ti的de過guo程cheng。這zhe種zhong粘zhan結jie是shi通tong過guo界jie麵mian上shang大da分fen子zi之zhi間jian的de相xiang互hu擴kuo散san，滲shen透tou

，進jin而er產chan生sheng相xiang互hu交jiao織zhi而er實shi現xian。階jie半ban固gu化hua片pian把ba各ge層ceng線xian路lu粘zhan結jie成cheng整zheng體ti的de過guo程cheng。這zhe種zhong粘zhan結jie是shi通tong過guo界jie麵mian上shang大da分fen子zi之zhi間jian的de相xiang互hu擴kuo散san
，滲shen透tou，進jin而er產chan生sheng相xiang互hu交jiao織zhi而er實shi現xian。

2.目的：將離散 的多層板與黏結片一起壓製成所需要的層數和厚度的多層板。

①排版將銅箔，黏結片（半固化片），內層板，不鏽鋼，隔離板，牛皮紙

，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。將銅箔，黏結片（半固化片）
，內層板
，不鏽鋼
，隔離板
，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。

②層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能，將樹脂片內的樹脂熔融，借以粘合基板並填充空隙。

③cengyaduiyushejirenyuanlaishuo

，cengyashouxianxuyaokaolvdeshiduichengxing。yinweibanzizaicengyadeguochengzhonghuishoudaoyalihewendudeyingxiang
，zaicengyawanchenghoubanzineihaihuiyouyinglicunzai。yinciruguocengyadebanziliangmianbujunyun，naliangmiandeyinglijiubuyiyang，zaochengbanzixiangyimianwanqu，dadayingxiangPCB的性能。科友電路專業生產高精密多層電路板，產品廣泛應用於：LCD液晶模塊、通信設備 、儀器儀表
、工業電源 、數碼、醫療電子
、工控設備
、led模組 /模塊、電力能源、交通運輸
、科教研發、汽車、航天航空等高科技領域。谘詢熱線：鍾小姐

另(ling)外(wai)，就(jiu)算(suan)在(zai)同(tong)一(yi)平(ping)麵(mian)，如(ru)果(guo)布(bu)銅(tong)分(fen)布(bu)不(bu)均(jun)勻(yun)時(shi)

，會(hui)造(zao)成(cheng)各(ge)點(dian)的(de)樹(shu)脂(zhi)流(liu)動(dong)速(su)度(du)不(bu)一(yi)樣(yang)，這(zhe)樣(yang)布(bu)銅(tong)少(shao)的(de)地(di)方(fang)厚(hou)度(du)就(jiu)會(hui)稍(shao)薄(bo)一(yi)些(xie)，而(er)布(bu)銅(tong)多(duo)的(de)地(di)方(fang)厚(hou)度(du)就(jiu)會(hui)稍(shao)厚(hou)一(yi)些(xie)。為(wei)了(le)避(bi)免(mian)這(zhe)些(xie)問(wen)題(ti)
，在(zai)設(she)計(ji)時(shi) 對布銅的均勻性、疊層的對稱性
、盲埋孔的設計布置等等各方麵的因數都必須進行詳細考率。

二、去鑽汙與沉銅

目的：將貫通孔金屬化。

①電路板的基材是由銅箔，玻璃纖維

，環氧樹脂組成。在製作過程中基材鑽孔後孔壁截麵就是由以上三部分材料組成。

②kongjinshuhuajiushiyaojiejuezaijiemianshangfugaiyicengjunyunde
，nairechongjidejinshutong。kongjinshuhuajiushiyaojiejuezaijiemianshangfugaiyicengjunyunde，nairechongjidejinshutong。

③流程分為三個部分：一去鑽汙流程
，二化學沉銅流程，三加厚銅流程（全板電鍍銅）。

三、沉銅與加厚銅

kongdejinshuhuashejidaoyigenenglidegainian
，houjingbi。houjingbishizhibanhouyukongjingdebizhi。，houjingbi。houjingbishizhibanhouyukongjingdebizhi。dangbanzibuduanbianhou，erkongjingbuduanjianxiaoshi，huaxueyaoshuiyuelaiyuenanjinruzuankongdeshenchu，suirandiandushebeiliyongzhendong、加壓等等方法讓藥水得以進入鑽孔中心，可是濃度差造成的中心鍍層偏薄仍然無法避免。這時會出現鑽孔層微開路現象，當電壓加大、板子在各種惡劣情況下受衝擊時，缺陷完全暴露，造成板子的線路斷路，無法完成指定的工作。

所以，設計人員需要及時的了解製板廠家的工藝能力，否則設計出來的PCB就很難在生產上實現。需要注意的是，厚徑比這個參數不僅在通孔設計時必須考慮
，在盲埋孔設計時也需要考慮。

四、外層幹膜與圖形電鍍

外層圖形轉移與內層圖形轉移的原理差不多
，都是運用感光的幹膜和拍照的方法將線路圖形印到板子上。外層幹膜與內層幹膜不同在於：

①ruguocaiyongjianchengfa
，namewaicengganmoyuneicengganmoxiangtong
，caiyongfupianzuoban。banzishangbeiguhuadeganmobufenweixianlu。qudiaomeiguhuademo，jingguosuanxingshikehoutuimo，xianlutuxingyinweibeimobaohuerliuzaibanshang。

*圖文來源：網絡，版權歸原作者，若有侵權請聯係刪除